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中國(guó)網(wǎng)財(cái)經(jīng)6月19日訊 今日，先進(jìn)封裝板塊震蕩走高。截至13時(shí)5分，信息科技ETF(512330)漲1.26%，一度漲1.55%；成分股寒武紀(jì)-U、中科軟、景嘉微、東山精密、瑞芯微、華工科技漲幅居前。

德邦證券表示，受到光模塊需求繼續(xù)旺盛的影響，算力及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的上周漲幅居前。應(yīng)用端和芯片端的持續(xù)創(chuàng)新有望繼續(xù)推動(dòng)算力產(chǎn)業(yè)鏈的需求上調(diào)。應(yīng)用端上，近期中科院自動(dòng)化所發(fā)布新一代“紫東太初2.0”全模態(tài)大模型，可進(jìn)行跨模態(tài)的統(tǒng)一表征和學(xué)習(xí)；近期微軟將Copilot 集成在ERP 產(chǎn)品矩陣中，繼續(xù)打開應(yīng)用空間；芯片端上，6/14 日，AMD 發(fā)布MI300A 與MI300X，采用5nm 工藝，內(nèi)部晶體管數(shù)量相比英偉達(dá)H100 大幅提升。在應(yīng)用和芯片端創(chuàng)新升級(jí)帶動(dòng)下，下游有望繼續(xù)加大對(duì)GPU 采購(gòu)，拉動(dòng)算力產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。